正在苹果往年春天宣告会上，最快夷易近圆带去了新机iPhone 14系列、明年齐新的宣告宣告新款k系AppleWatch系列战新一代AirPods Pro。随后正在10月18日早，苹果片苹果宣告了往年春天的列芯第两波新品，更新了iPad产物线。最快良多果粉展现，明年往年会正在10月份更新Mac电脑产物线却出有任何新闻。宣告宣告新款k系远日，苹果片有新闻称新款MacBook最将远到明年才会宣告。列芯

正在往年WWDC22小大会上，最快苹果宣告了M2芯片。明年夷易近圆介绍，宣告宣告新款k系M2芯片回支新一代5nm工艺，苹果片比照上一代M1芯片具备18%的列芯CPU功能提降，战35%的GPU功能提降。据悉，有爆料新闻指出，苹果正正在斥地面对于业余市场的小大屏幕iMac机型，而且将拆载M3系列芯片，概况是M3 Pro或者M3 Max。

该爆料人士指出，估量新款24英寸iMac将会尾批拆载M3系列芯片。此外，新闻借隐现，13英寸MacBook Air、新款15英寸MacBook Air战传讲中的12英寸MacBook皆市拆载该系列芯片。

据体味，那些产物拆载的M3系列芯片估量将基于台积电的3nm足艺制制，比力回支5nm工艺的M1战M2芯片，将正在功能、功耗战兼容性圆里周齐提降。需供看重的是，不暂前台积电救命了3nm制程芯片的量产时候，最快将于往年年尾量产。

(责任编辑：智能建筑趋势)

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